Samsungは14nm FinFETプロセスを採用した「Exynos 6シリーズ(仮称)」を来年上半期に投入すると韓国メディアが報じました。
28nmの後継として20nmプロセスが用意されていましたが、それをスキップして直接14nm FinFETプロセスに移行する方針。
年末までにサンプル出荷を終え、来年上半期に発売されるGalaxy S4後継スマートフォンに、14nm FinFETプロセスを採用した64bit対応の「Exynos 6(仮称)」を搭載することがSamsungの内部計画であると伝えられています。
なおExynos 6シリーズはCortex-A53/A57のbig.LITTELE構成となり、パフォーマンスが大きく向上する見通しです。
Samsungは今夏にbig.LITTELEに対応した「Exynos 5410」を半ば無理やり投入しましたが、発熱などの問題を抱え、Samsungの半導体市場シェアが大きく奪われる結果となりました。これを挽回するために、14nm 3D FinFETプロセスの導入を急ぐ方針と情報元は付け加えました。
情報元：DDaily
